Wir bieten leistungsstarke RF-Generatoren, Anpassungseinheiten, DC-Netzteile und Puls-DC-Netzteile, um verschiedene Abscheidungsprozesse wie CVD und PVD abzudecken.

Das Ätzen ist ein Schlüsselschritt in der Halbleiterfertigung und erfordert extrem hohe Plasmasteuerungspräzision. Unsere einzigartige innovative Technologie kann zuverlässige Stromquellen für fortschrittliche Prozesse liefern.

Da Chipdesigns immer komplexer werden, steigen auch die Anforderungen an die präzise Steuerung der Ionenimplantation. Unsere Stromversorgungsprodukte gewährleisten dank ihrer hohen Leistungsdichte und Präzision eine präzise Steuerung der Ionenimplantationsenergie.

Mit der Entwicklung fortschrittlicher Halbleiterprozesse sehen sich Stromversorgungen für Interconnect-Prozesse mit Herausforderungen konfrontiert und müssen sich durch extrem niedrige Welligkeit, hochpräzise Ausgangswerte und schnelle dynamische Reaktion auszeichnen, um Prozessstabilität und Ausbeute sicherzustellen.

Der Schritt der Fotolackentfernung dient dazu, restlichen Fotolack zu entfernen, um die Genauigkeit nachfolgender Ätz-, Abscheidungs- oder Ionenimplantationsschritte nicht zu beeinträchtigen. Präzise Leistungssteuerung ist in diesem Prozess entscheidend.