Ofrecemos generadores RF de alto rendimiento, unidades de adaptación, fuentes de alimentación DC y fuentes de alimentación DC de pulso para satisfacer diversas necesidades de procesos de deposición como CVD y PVD.
El grabado es un paso clave en la fabricación de semiconductores y requiere una precisión de control de plasma extremadamente alta. Nuestra tecnología innovadora única puede proporcionar fuentes de energía fiables para procesos avanzados.
A medida que los diseños de chips se vuelven más complejos, los requisitos para el control preciso de la implantación de iones también aumentan. Nuestros productos de fuentes de alimentación garantizan el control preciso de la energía de implantación de iones con su alta densidad de potencia y alta precisión.
Con el desarrollo de procesos semiconductores avanzados, las fuentes de alimentación del proceso de interconexión enfrentan desafíos y necesitan presentar rizado ultrabajo, salida de alta precisión y respuesta dinámica rápida para garantizar la estabilidad y el rendimiento del proceso.
El paso de eliminación de fotorresistente se utiliza para retirar el fotorresistente residual y evitar afectar la precisión del grabado, la deposición o la implantación de iones posteriores. El control preciso de la potencia es crucial en este proceso.